基于210mm大尺寸硅片、应用了立异的无损切割手艺和高密度封装手艺
基于210mm大尺寸硅片、应用了立异的无损切割手艺和高密度封装手艺 ，低电压 ，高组串功率 ，单串组件功率提升40% ，最高功率可突破550W ，效率高达21.2%.
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